Page 9 - smartWLI Technologie
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Messung eines polierten Wafers
Messung polierter Oberflächen:
• 50x Objektiv, 5MP Kamera
• Messfeldgröße 340 x 280 µm²
• Punktedichte 0.14 µm
• formgefiltert
• Mittelung über 10
Einzelmessungen
Hochgeschwindigkeitsmessungen mit
Profilmittelung erlauben die
Messungen von
Oberflächenstrukturen mit Rz kleiner
als 1 nm.
