Elektronische Bauteile
| Vielfach müssen kleine Features elektronischer Bauteile dimensional zu 100% überprüft werden. Die konkreten Anforderungen an Sensor und Auflösung sind dabei sehr unterschiedlich und müssen im konkreten Einzelfall geprüft werden, so dass eine konkrete Beratung und Tests notwendig sind, um eine passende Kombination von Sensor und Objektiv auszuwählen. Oft werden inline Lösungen eingesetzt. Von Vorteil sind dabei das SDK, welches eine einfache Einbindung der Sensoren in kundenspezifische Anwendungen ermöglich und die hohe Messgeschwindigkeit, die den Einfluss von Umgebungsbedingungen minimiert.Schleifwerkzeuge und insbesondere Oberflächen von Diamantwerkzeugen stellen hohe Anforderungen an das optische Messgerät und die Bewertung schwacher Reflexionen von transparenten, stark abfallenden und glatten Kanten, jedoch nicht notwendiger Weise an die Höhenauflösung. Typischer Weise kommen Systeme ohne Piezo mit 20x und 50x Objektiven zum Einsatz. | Ansprechpartner: Matthias Liedmann Tel.: +49 (0) 3677-83710-54 EMail: sales@gbs-ilmenau.de |
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Lötpunkte
Nachfolgende Prozessschritte erfordern eine hohe Parallelität der Lötpunkte, um eine stabile Kontaktierung zu erreichen. Ähnliche Aufgabenstellungen erfordern dabei unterschiedliche Optimierungen, je nach Größe der Kugeln und Bauteile sowie dem Einsatz für Entwicklungsaufgaben bei der Prozessoptimierung oder schneller 100% kommen unterschiedliche Systemkonfigurationen zum Einsatz.
