Mikrogeometrien
Die Messung von Mikrogeometrien ist neben Oberflächenmessungen einerseits eine typische Messaufgabe, andererseits sind die Anforderung und Aufgabenstellungen sehr vielfältig, so dass diese sich nur eingeschränkt verallgemeinern lassen. Wir beraten Sie dazu gerne. Nutzen Sie im Zweifelsfall einfach die Möglichkeit kosten-freier Testmessungen. | Ansprechpartner: Matthias Liedmann Tel.: +49 (0) 3677-83710-54 EMail: sales@gbs-ilmenau.de |
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Gebrochene Oberfläche eines Pleuels
Das Brechen eines endgefertigten Pleuels zum Einfügen der Kurbelwelle ist eine preiswerte Alternative zur Präzisionsfertigung zweier Hälften des geteilten Pleuellagers. Allerdings muss auch die gebrochene Oberfläche einigen Anforderungen genügen und bewertet werden. Da eine größere Fläche mit steilen Flanken und stark zerklüfteter Oberfläche sind schnelle und hochauflösende Messgeräte erforderlich.
Stichelgravur eines Druckzylinders
Entsprechende Drucknäpfchen dienen der Farbübertragung von der Druckwalze auf das Papier und Ihre Größe bestimmt die Farbsättigung. Um das System auch zur Beurteilung farblich bedruckter Oberflächen einsetzen zu können wurde eine Farbkamera eingesetzt.
Wendeschneidplatte
Die hohe Messgeschwindigkeit und der erweiterte Akzeptanzwinkel erlauben die kombinierte Messung von Form und Oberflächenrauheit bis zu einer Objektgröße von wenigen cm². Im vorliegenden Fall wurde das System als Mikro – Koordinatenmess-gerät eingesetzt.
Testplatte für Härtemessungen
Nicht immer ist die visuelle Bewertung von Härteeindrücken ausreichend. 3D Messungen erlauben die objektive Bewertung der Tiefe und des Volumens des Eindruckes. Für Labormessungen und Forschungsaufgaben werden dabei höherauflösende 20x und 50x Objektive in Systeme mit motorisiertem xy Positioniertisch eingesetzt. In der Kombination mit einem Härteprüfer werden OEM-Sensoren mit geringerer Vergrößerung und 10x oder 5x Objektiven verwendet.
Nadel einer Spinndüse
Entsprechende Nadeln weisen eine glänzende Edelstahl Oberfläche aus. Die notwendige Messung von der Spitze nach unten erfordert einen sehr hohen Akzeptanzwinkel kombiniert mit einem sehr hohen Auflösungsvermögen.
Mikro-kristalline SiC Oberfläche
Polykristalline SiC Oberflächen haben besondere elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften mit vielfältigen Anwendungen in der Leistungselektronik, Optoelektronik, Mikroelektronik, Aerospace und dem medizinischen Einsatz in Implantaten. Die transparenten feinstrukturierten Oberflächen erfordern die hochauflösende Messung und Bewertung größerer Bereiche um die Oberflächen signifikant zu bewerten, die Eignung für den spezifischen Einsatzzweck zu beurteilen und die Herstellungsprozesse zu optimieren. Für die Messungen sind hochauflösende Sensoren mit Piezo und 50x Objektiv erforderlich.
Mikro-Wendeltreppe
Entsprechende Teststrukturen für optisch – holografische Bauelemente wurden intern für die Optimierung von EPSI (extended phase shift interferometry) und HD (high density) – EPSI genutzt. Dies kombiniert die Fähigkeit von hochauflösenden Messungen mit Sub Nanometer Auflösung und sehr großem Messbereich in z-Achse.